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长华科技半导体封装材料及精密模具等项目合作签约仪式举行

5月14日,长华科技半导体封装材料及精密模具等项目合作签约仪式举行。长华集团创办人黄嘉能,长华电材股份有限公司董事长洪全成,市委常委、常务副市长李建,区领导梅延良、丛培杰、袁怡出席活动。



长华科技股份有限公司是全球半导体引线框架核心供应商,深耕半导体封装材料领域多年,技术积淀深厚、行业影响力突出,在全球半导体产业链中占据重要地位。此次签约落地的半导体封装材料及精密模具等项目,总投资10亿元,选址我区OA电子科技产业园,将打造长华科技中国旗舰生产基地,项目主要从事引线框架类半导体封装材料、精密模具及相关产品的研发、设计、生产与销售等生产经营活动。

该项目是我区加快打造半导体材料标志性产业的龙头项目,对集聚引进半导体上下游配套企业、完善产业链条、优化产业布局具有重要战略意义,将与我区现有主导产业生态深度融合、联动发展,加快形成“3+4”现代化产业体系。

此次项目签约也是长华科技深化全球战略布局的关键一步,选址威海高区,彰显了企业对我区投资环境和发展潜力的高度认可。下一步,我区将以此次签约为契机,持续深耕半导体产业链招商,不断优化营商环境、提升服务效能,积极吸引更多优质半导体企业和高端项目落户,携手广大企业共同打造半导体产业高质量发展新高地。(于淑仪)

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